Honor y la serie Magic3: estos son los teléfonos que esperamos ver

Tras marcar distancia con Huawei en papeles, Honor sigue desarrollando una interesante línea de tiempo para el lanzamiento global de sus productos. Luego de anunciar la llegada del Honor 50 junto con una operadora local a Perú, la marca china ya quiere develar los detalles de la “Serie Magic3”, proyectada en conjunto con Qualcomm y la primera generación de smartphones presentados con el procesador Snapdragon 888+. Esta nueva línea incluye algunos detalles interesantes, y no sería un solo equipo.

La compañía ha comenzado a liberar información controlada sobre esta nueva gama, y lo primero que ha sido mostrado es el case que protege la tapa trasera, el mismo que revela varias características. Además del evidente corte para el masivo módulo de cámara, se advierte la ausencia de protección lateral y la posibilidad de tener una pantalla “waterfall” en esta unidad.

Hasta cuatro teléfonos en la serie Honor Magic3

Medios chinos señalan que el retorno de la serie “Honor Magic”, en pausa desde hace un par de años, contempla hasta cuatro dispositivos distintos, cada uno enfocado en una categoría distinta de precios. En concreto, se mencionan: Honor Magic3, Magic3 Pro, Magic3 Pro+ y el Magic3 SE.

Siguiendo la lógica de otras firmas, el modelo SE sería uno destinado a satisfacer a la gama media con un diseño similar a los modelos de gama alta, mientras que las prestaciones serán más altas hasta el modelo Pro+, una nomenclatura que Huawei ha sabido aprovechar en el pasado.

Entre otras características, la serie Magic Pro apuntaría a los 66W y los 100W de carga ultra rápida, además de incluir soporte para la carga inalámbrica de 50W. El procesador Snapdragon 888+ se incluiría, según reportes de MyDrivers, en todos los dispositivos con excepción del SE.

MediaTek desmiente rumores de una Tablet

Sin embargo, no todas las predicciones del evento han sido entusiastas. MediaTek ha salido a desmentir los rumores asociados a la Honor V7 Pro, una Tablet que acompañaría al resto de equipos este 12 de agosto y que usaría como chipset el Dimensity 1300T. La firma de semiconductores ha señalado que las imágenes mostradas en redes sociales son falsas.

Sin embargo, la rival de Qualcomm tendría espacio en el catálogo Magic 3, y será el modelo SE el que integre un procesador de la casa bajo el chasis.

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